Cible ronde en titane
Article : Cible ronde en titane, cible en titane
Matériau : Titane Gr2.
Spécifications : diamètre 100 x 45 mm, diamètre 100 x 40 mm, diamètre 80 x 40 mm.
Forme : Ronde, Assiette, Tube
Norme : ASTM B348 Gr2
Présentation du produit
Description
Une cible de revêtement est une source de pulvérisation pulvérisée sur un substrat pour former des films fonctionnels par pulvérisation magnétron ou d'autres systèmes de revêtement dans des conditions de traitement appropriées. En d'autres termes, le matériau cible est le matériau cible du bombardement de particules d'énergie de charge à grande vitesse, utilisé dans les armes laser à haute énergie, différentes densités de puissance, différentes formes d'onde de sortie, différentes longueurs d'onde de laser et différentes interactions du matériau cible produiront différents effets destructeurs et destructeurs.
La fabrication de cibles de pulvérisation en titane comprend la préparation de la poudre de matière première, le préchauffage, le pressage à chaud, le traitement et le traitement de surface. La préparation des matières premières est la clé pour garantir la qualité des cibles de pulvérisation en titane. Le préchauffage et le pressage à chaud sont des étapes de processus importantes pour la fabrication de cibles de pulvérisation en titane, grâce auxquelles des matériaux uniformes et denses sont obtenus pour garantir les propriétés physiques et chimiques des cibles. Le traitement comprend la découpe, le formage et le polissage. Le traitement de surface comprend le nettoyage, la passivation, l'emballage, etc.
Équipé d'un processus avancé, qui a un service plus long. En raison de ses hautes performances, la cible ronde en titane joue un rôle important dans les dispositifs de séparation de semi-conducteurs, les écrans plats, les films d'électrodes de stockage, le revêtement de pièces, l'industrie du revêtement de verre, etc.
Caractéristiques
La cible ronde en titane a une large gamme d'utilisations en raison de la large bande interdite, de la faible constante diélectrique et de la stabilité de la température. Le film mince est principalement préparé par pulvérisation magnétron, dans lequel le matériau cible est une matière première de base importante dans le processus de revêtement par pulvérisation. Équipé d'une excellente technologie de pulvérisation plasma supersonique, il a une température de source de chaleur élevée et une atmosphère d'air inerte. La distance de pulvérisation est faible. Les particules volent dans le jet de plasma à une vitesse élevée, moins susceptibles d'être oxydées dans le milieu, avec des avantages pour la pulvérisation de poudre de titane facilement oxydable.
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Nom du produit |
Cible de pulvérisation sous vide en titane pur ASTM B348 Gr2 |
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Grade |
Gr2 |
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Forme |
Rond/Plaque/Tube |
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Pureté |
Titane : 99,8 % |
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Densité |
4,51 ou 4,50 |
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Matériel |
Gr2 |
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Cible ronde |
Diamètre : 20-300 mm Épaisseur : 10-80mm |
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Cible en plaque |
Longueur : 315.5-601.6mm Largeur : 31,8 mm Épaisseur : 3-30mm |
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Cible tubulaire |
Diamètre : 30-200 mm Épaisseur : 5-20mm Longueur : 500-2000mm |

Caractéristiques des cibles de pulvérisation en titane
Point de fusion élevé : le point de fusion du titane est de 1668 degrés, la cible en titane a donc d'excellentes performances à haute température.
Bonne résistance à la corrosion : le titane a une bonne résistance à la corrosion et peut résister à la corrosion des acides, des alcalis et d'autres substances chimiques, il peut donc être utilisé dans la galvanoplastie, l'électrolyse, le revêtement sous vide et d'autres industries.
Bonne stabilité : le titane est chimiquement plus stable et peut maintenir des performances stables dans des environnements à haute température, haute pression et gaz inerte, il peut donc être utilisé pour préparer certains matériaux à haute température, haute pression et gaz inerte.
Bonne conductivité électrique : la cible en titane est un bon conducteur électrique, elle peut donc être utilisée pour préparer des composants électroniques, des cellules photovoltaïques, des dispositifs microélectroniques, etc. Application : séparation de semi-conducteurs, matériaux de revêtement de film, revêtement d'électrode de stockage, revêtement par pulvérisation cathodique, revêtement de surface, lunettes, électronique, optoélectronique, technologies de l'information, chimie, médecine et aérospatiale.
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